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LTCC基板
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LTCC陶瓷基板技术是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工艺，将复杂的微波、数字电路进行三维立体集成的技术。随着单片集成技术的迅速发展，有源器件的集成度越来越高，达到了前所未有的水平，从而使无源器件的集成显得十分重要。而LTCC技术正好能满足电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等无源器件的集成要求。
LTCC基板电阻分别为10Ω、100Ω、1kΩ、10kΩ四种，表面通过调阻等方法精度可达1%以内，内部埋置电阻精度在30%以内。其余无源器件可根据相关材料参数进行模型设计。LTCC基板可多层布线，最多可达40层。
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