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2022年集中采购公示（十二）
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【摘要】：
| 序号 | 物资名称 | 技术参数及需求指标 | 年度数量 | 备注 |
| 1 | 围框 | |||
| 2 | 盖板 | |||
| 3 | 预置金锡盖板 | （9.4*8.9）（8.2*7.7）*0.08mm | ||
| 4 | 多AMR调度控制系统 | 多AMR调度控制系统适配料箱式AMR、配送式AMR（移载）、潜伏顶升AMR等不少于3种型号的常用AMR；适配不少于2种主流品牌AMR的协同运动规划；适配于接驳点输送线、自动门、自动开关柜等主流设备。根据出入库、移库理库、分拣、各工序上下料、设备调配、信息流转等功能，将仓储、物流配送、设备/接驳点对接等标准环节进行集成的调度控制系统。 技术参数如下： 1）主要实现的功能为：地图管理配置、坐标点配准、多小车任务分配、路径规划、交通管制、充电管理等；有完整的GUI设计；相关数据库的开发。 2）完成调度系统与AMR的通讯和指令下发，能够控制AMR连贯的完成生产任务。 3）要求AMR路径规划算法不少于2种，并能结合深度强化学习算法在仿真平台和实际场景下进行验证，并能完成算法分析报告和仿真测试报告。 4）要求任务分配结合智能算法。 4）AMR实时监控系统，要求包含2D/3D的监控系统，画面美观真实，具有一定的可扩展性。 5）调度系统接口开发工作，能够通过标准接口协议的开发，兼容2种品牌或以上的AMR/AGV。 6）能够与上层WMS/MES系统通过3种以上常用的接口协议通讯。 7）能够在项目现场配合甲方完成系统联调工作。 需求指标： 1）系统调度AGV/AMR最大数量：100台（仿真平台）。 2）混合调度AMR类别≥2类。 3）混合调度AMR品牌≥2种。 4）路径规划收敛时间相比常规强化学习算法减少≥6%。 5）料箱式仓储典型场景下，AMR路径规划成功率≥98%。 6）RSE与北向WMS系统通讯接口方式≥3种。 7）AMR导航方式≥2种。 |
1 | 详细技术需求与技术人员进一步沟通 |
| 5 | 单晶炉热场碳碳件成品 | 那碳碳材料写密度大于等于1.4g/cm3。表面碳涂层，光滑，色泽均匀，无脱丝。尺寸规格符合设计图纸 | 255件 | |
| 6 | 热场碳碳件纯化 | 纯化：灰分小于等于50ppm | 255件 | |
| 7 | PLC | 支持EtherCAT总线通讯，支持OPC UA和EIP通讯，总线轴数64 | ||
| 8 | 耦合器，I/O模块 | 支持EtherCAT总线通讯，耦合器和I/O模块匹配，点位：16点，NPN型 | ||
| 9 | 伺服电机和驱动器 | 功率：400W和750W，抱闸和不抱闸，驱动器支持EtherCAT总线通讯 | ||
| 10 | 直流步进电机和驱动器 | 电机：双出轴和单出轴带键，开环；驱动器：EtherCAT通讯和I/O控制，开环 | ||
| 11 | 交流步进电机和驱动器 | 电机：法兰86mm，开环；驱动器：EtherCAT通讯 | ||
| 12 | RFID | 含读写器、网关、网关电源线、网关通讯线和读写器通讯线。其中，网关支持EIP通讯协议。 | ||
| 13 | 气动元件 | 含减压阀、电磁阀、集装板、接头、磁开等 | ||
| 14 | 激光隐裂碎检系统 | 1.隐裂（20μm*1mm（宽*长））、 缺口（缺口检测精度0.2mm*0.2mm） 等需全部检出，误判率：≤0.2%，漏判率：≤0.005% ； 2.外形尺寸及安装要求：需要双方协商确定； 3.通讯协议：支持Ethernet/IP或MODEBUS TCP或者TCP/IP通讯，并且上位机程序需要设置视觉心跳，判断与自动化是否联机正常。 | 10 | |
| 15 | 机械加工、装配 | 设备满足如下指标及要求： 1、三合一自动化净产能18Xmm±0.5mm≥9000片/小时、21Xmm±0.5mm≥8000片/小时； 2、碎片率：≤0.01% （万分之一）； 3、Uptime≥99%; 4、设备上线量产并验收； 5、验收后陪产3个月。 |
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| 16 | 转接口 | AD-PFBR-150-SU | 5 | |
| 17 | 转接口 | MO F024转SU F022 | 5 | |
| 18 | 滤波片 | FF01-370/10-25 | 1 | |
| 19 | 滤波片 | FF01-370/36-25 | 1 | |
| 20 | 滤波片 | FF01-370/6-25 | 1 | |
| 21 | 滤波片 | FF-1-390/SP-25 | 1 | |
| 22 | 滤波片 | 34-974 | 1 | |
| 23 | 滤波片 | 34-298 | 1 | |
| 24 | 滤波片 | 34-301 | 1 | |
| 25 | 滤波片 | 65-069 | 1 | |
| 26 | 滤波片 | 12-147 | 1 | |
| 27 | 滤波片 | 86-732 | 1 | |
| 28 | 夹持器 | D30 | 2 | |
| 29 | 夹持器 | D50 | 2 | |
| 30 | 夹持器 | 40mm镜片调整支架 | 2 | |
| 31 | 夹持器 | 67MM | 2 | |
| 32 | 夹持器 | 4-36mm | 2 | |
| 33 | 夹持器 | 5-100mm | 2 | |
| 34 | 鼎瓷挂壁钨浆料(钨浆) | 挂壁钨浆 | 2000g | |
| 35 | 表面印刷钨导体浆料(氧化铝钨) | KCCP-YW-601 | 3000g | |
| 36 | 填充钨导体浆料(氧化铝钨) | KCCP-TW-608-4 | 3000g | |
| 37 | 氧化铝生瓷片(90氧化铝) | KCH90-B-200-8 | 3000张 | |
| 38 | 氰化亚金钾 | 100克/瓶 | 100克 | |
| 39 | 热电偶 | SCAXL-062U-60 | 15件 | |
| 40 | 防爆静电消除球 | 110（H） | 5个 | |
| 41 | 0.2低速凹模、冲针 | Φ2、DBR3.00*0.220*3.50/1306 | 20套 | |
| 42 | 0.15低速凹模、冲针 | SBR3.00×0.155×3.00/1331 | 200套 | |
| 43 | 棉签 | 50支/盒（不掉毛） | 300盒 | |
| 44 | 燕尾夹 | 15#19# | 20盒 | |
| 45 | 记号笔 | 晨光双头记号 | 120支 | |
| 46 | 洗手液 | 500ML | 30桶 | |
| 47 | 波片 | Φ25.4 | 2 | |
| 48 | 波片 | Φ25.4 | 2 | |
| 49 | 波片 | Φ25.4 M 4 | 4 | |
| 50 | 偏振架 | Φ25.4 W24 | 1 | |
| 51 | 滤光片 | 775nm 25mm直径，光密度4， | 5 | |
| 52 | 鼎瓷挂壁钨浆料(钨浆) | 挂壁钨浆KX-1 | 2000g | |
| 53 | 表面印刷钨导体浆料(氧化铝钨) | KCCP-YW-601 | 3000g | |
| 54 | 内层钨导体浆料(氧化铝钨) | KCCP-YW-602 | 3000g | |
| 55 | 填充钨导体浆料(氧化铝钨) | KCCP-TW-608-4 | 3000g | |
| 56 | 氧化铝生瓷片(90氧化铝) | KCH90-B-260-8 | 3000张 | |
| 57 | 氧化铝生瓷片(90氧化铝) | KCH90-B-330-8 | 3000张 | |
| 58 | 氧化铝生瓷试验片(90氧化铝) | KCH90-B-60-8 | 3000张 | |
| 59 | 氧化铝生瓷试验片(90氧化铝) | KCH90-B-90-8 | 3000张 | |
| 60 | 氧化铝生瓷试验片(90氧化铝) | KCH90-B-130-8 | 3000张 | |
| 61 | 氧化铝生瓷试验片(90氧化铝) | KCH90-B-200-8 | 3000张 | |
| 62 | 氧化铝生瓷试验片(90氧化铝) | KCH90-B-260-8 | 3000张 | |
| 63 | 氧化铝生瓷试验片(90氧化铝) | KCH90-B-330-8 | 3000张 | |
| 64 | 层压机添加剂 | skr42 | 1桶 | |
| 65 | 工业酒精 | 酒精20L | 200桶 | |
| 66 | 圆锯刀片 | ATD原装进口58×0.305×40mm | 100套 | |
| 67 | 工帽 | 白色耐洗 | 100只 | |
| 68 | 一体化外协 | 含钎焊、电镀、电焊及THB12围框焊片盖板 | 1000套 | |
| 69 | 工业相机 | RZSP 2K高清相机 | 2台 | |
| 70 | 手术刀柄、刀片 | 3#、11# | 500片 | |
| 71 | 显微镜 | 高倍清晰 | 10台 | |
| 72 | 减速机 | 1、 减速机1台， 对应电机型号SGM7G-44A7C6C （1）减速比25；（2）带输出轴； （3）210系列。 2、减速机1台， 对应电机型号SGM7J-08A7C6S ，减速比10。 3、减速机1台， 对应电机型号SGM7J-04A7C6S， 减速比40。 |
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| 73 | 机械加工、装配 | 技术参数：机械零件的加工包括机加工和钣金加工，渡涂。 装配分为型材装配、外罩装 配、各个部件的装配。需求指标：1、零件必须严格按照图纸加工，保证图纸上的形位公差及尺寸公差，表面渡涂干净整洁；2、焊接件必须焊接牢固，焊缝打磨平整美观；3装配过程中的零件机部件不能有磕碰、划伤和锈蚀；4、紧固后螺钉槽、螺母和螺钉、螺栓头部不得损坏；5、零件在装配前必须清理和清洗干净；6、型材安装时面与面一定要贴紧贴平，不能有缝隙。 | ||
| 74 | 工业机器人 | 轴数：6轴；有效负载：20KG；重复定位精度：±0.06mm；环境温度：0-45℃；能耗：3.5kW；大臂展：1722mm；防护等级IP65 | 30台 | |
| 75 | AGV对接辊筒输送线 | 1. 型号规格： 辊筒输送线；有效对接内宽≥460mm，对接高度为800mm，辊筒有效长度≥720mm；承重≥50kg；速度为0-15m/min可调。 2. 用途： 辊筒输送线一侧对接料箱式AGV/AMR，另一侧对接移载辊筒式AGV/AMR，料箱式AGV将料箱放置于静止的输送线上，料箱可以自动滚动到移载辊筒式AGV上；采用标准的EU周转料箱，尺寸为400*600*300mm。 3. 通信： 要求包含电控，能够与需方上位系统通信，实现正转反转、调速等功能的自动控制，支持OPC UA、modbus TCP中的一种协议。 4. 功能要求： 要求保证料箱的平稳，断电后不能发生相对位移和滑落，要求包含急停按钮。 6. 其他要求： 要求供方提供必要的安装、调试、电源走线服务，并与需方上位系统的对接提供技术支持。 |
4 | 详细技术需求与技术人员进一步沟通 |
| 76 | 精密磨削减薄设备 | 1) 砂轮主轴：2个； 2) 适用晶体尺寸：直径4~8英寸，厚度≤40mm； 3) 最小进给分辨率：≤0.1μm； 4) 厚度测量重复精度：≤±1μm； 5) 加工后晶锭表面厚度偏差：≤3μm（6英寸）； 6) 批次厚度偏差：≤±2μm（6英寸）； 7) 具备自动磨削功能及数字化接口，具备全自动上下料扩展能力。 |
1 | 符合半导体行业标准 |
| 77 | SiC晶体 | 6英寸，N型导电，D级，5mm厚，双面磨平 | 10 | 符合半导体行业标准 |
| 78 | 堆垛机主体 | 单立柱双伸堆垛机，额定载荷250kg，高9.8米，载货单元尺寸：650*650，行走车轮系统，驱动机构，导轨系统， | 1 | |
| 79 | 货架主体 | 牛腿式货架一格双货位，额定载荷400kg，天轨10#角钢 ,前后机械挡块，30KG钢轨，前后机械挡块，货物限位，达到8级抗震要求。2排28列12层，存储托盘尺寸为650mm*650mm | 1 | |
| 80 | 输送线 | 含2台链式输送机，1条过渡线，2套顶升移载机构，2套顶升机构，承载250kg，包含机械本体和电气控制系统.内宽约680mm，高约700-800mm | 1 | |
| 81 | 精密磨削减薄设备 | 1) 砂轮主轴：2个； 2) 适用晶体尺寸：直径4~8英寸，厚度≤40mm； 3) 最小进给分辨率：≤0.1μm； 4) 厚度测量重复精度：≤±1μm； 5) 加工后晶锭表面厚度偏差：≤3μm（6英寸）； 6) 批次厚度偏差：≤±2μm（6英寸）； 7) 具备自动磨削功能及数字化接口，具备全自动上下料扩展能力。 8）供货周期：6个月 |
1 | 符合半导体行业标准 |
| 82 | SiC晶体 | 6英寸，N型导电，D级，5mm厚，双面磨平 | 10 | 符合半导体行业标准 |
| 83 | 超声辅助加工工艺研发 | 通过超声震动降低SiC改质层结合力， 研发周期：8个月 |
1 | 有意者电话联系详谈 |
| 84 | 胶膜研发 | 胶膜主要应用于SiC晶体改质层剥离工艺，适用于SiC晶体，要求粘接强度高，液氮中收缩力大，背胶易去除。 研发周期：6个月 |
1 | 有意者电话联系详谈 |
| 85 | 粘接剂研发 | 用于SiC晶体、陶瓷、玻璃、金属等材料粘接，要求固化快、强度高、易去除。 研发周期：6个月 |
1 | 有意者电话联系详谈 |
请国内外有供应能力的单位尽快联系本单位。联系邮箱：jygl@cetc2.com
公示时间：60天。
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2022年采购公示信息（十一）
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