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2022年集中采购公示(十)
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【摘要】:
2022年集中采购公示信息(十) | ||||
序号 | 物资名称 | 技术参数及需求指标 | 年度数量 | 备注 |
1 | 料箱式AMR | 集成智能料箱拣选和搬运功能,实现料箱到人,在无需借助任何导航标识的情况下执行任务。 技术参数如下: 1)导航方式:SLAM导航,可以结合二维码,并能在两种导航模式间自由切换; 2)车体高度:≤3200mm; 3)具备无线网络通信模块; 4)取货方式:旋转叉抱; 5)料箱额定负载:30kg; 6)缓存托盘层数:≥4; 7)兼容料箱尺寸范围:600*400*(200~300); 8)导航精度:±10mm,±1°; 9)二次定位精度:±3mm; 10)最大速度:1.4m/s; 11)抱叉机构最大举升速度:500mm/s; 12)外壳颜色可定制。 需求指标: 1)具备障碍物检测功能; 2)具备主被动防碰撞功能,具备紧急制动功能; 3)具备声光报警、急停功能; 4)具备自动充电功能; 5)需包含AMR本体的主控软件,具备建图、定位导航、参数配置、状态监控、标定、场景编辑等功能模块,能够实现仓库环境地图构建和编辑,并通过人机交互界面重复生成,并能通过wifi输出为某一标识格式(例如.pgm); 6)要求AMR主控制器接口全部开放包含但不限于:机器人状态API、控制API、路径导航API、配置API;支持通过调用API的方式实现对AMR的运动控制、规划AMR的作业任务以及规划AMR的运动轨迹,AMR能够根据下发指令完成移动和作业。 |
1 | 详细技术需求与技术人员进一步沟通 |
2 | 配送式AMR | 集成智能料箱拣选和搬运功能,实现料箱到人,在无需借助任何导航标识的情况下执行任务。 技术参数如下: 1)导航方式:SLAM导航,可以结合二维码,并能在两种导航模式间自由切换; 2)车体对接高度800mm; 3)具备无线网络通信模块; 4)取货方式:对接辊筒输送线实现料箱的自动接驳; 5)最大负载:100kg; 6)背负料箱数量:1; 7)兼容料箱尺寸范围:600*400*(200~300); 8)导航精度:±10mm,±1°; 9)二次定位精度:±3mm; 10)最大速度:1.4m/s; 11)外壳颜色可定制。 需求指标同料箱式AMR。 |
1 | 详细技术需求与技术人员进一步沟通 |
3 | 料箱式AMR底盘 | 技术参数如下: 1)导航方式:SLAM导航,可以结合二维码,并能在两种导航模式间自由切换; 2)具备无线网络通信模块; 3)最大负载250kg; 4)导航精度:±10mm,±1°; 5)二次定位精度:±3mm; 6)最大速度:1.4m/s; 7)外壳颜色可定制; 8)预留I/O、CAN、RS485等接口用于扩展上层机构。 需求指标同料箱式AMR。 |
1 | 详细技术需求与技术人员进一步沟通 |
4 | AMR配套充电桩 | 与料箱式AMR和配送式AMR配套使用 | 1~2 | 详细技术需求与技术人员进一步沟通 |
5 | 滴滴马达 | 绝对值,负载500g,外形370mm*200mm,一秒旋转0-180度 | 2 | |
6 | 驱动器 | 与滴滴马达匹配的驱动器,M2通讯方式 | 2 | |
7 | SiC晶体改质层剥离工艺装备 | SiC晶体改质层剥离工艺装备主要应用于SiC晶体切割领域,结合SiC晶体激光改质工艺,开发6~8英寸标准晶片的高可靠性、高良率自动化剥离工艺装备。 主要技术指标 1) 适用晶体尺寸:SiC晶体,直径6~8英寸,厚度≤40mm; 2) 剥离晶片厚度:≤450μm; 3) 晶片翘曲度:≤10μm(抛光后); 4) 晶片碎片率:≤5%; 5) 晶片剥离工艺流程:≤15min(全自动工艺流程); 6) 晶片剥离后表面无损伤,无残留物(全自动工艺流程); 供货期:4个月 |
1 | |
8 | 单晶炉热场碳碳件成品 | 那碳碳材料写密度大于等于1.4g/cm3。表面碳涂层,光滑,色泽均匀,无脱丝。尺寸规格符合设计图纸 | 18 | |
9 | 热场碳碳件纯化 | 纯化:灰分小于等于50ppm | 1 | |
10 | 镜片光学检测 | (激光镜片)(转向镜)(分束器)(偏光片)(短通滤波器)(长通滤波器)(波片)(啁啾镜) | 85 | |
11 | 寻边器 | 2-6寸 | 2 | |
12 | 晶片盒 | 8英寸、12英寸 | 20 | |
13 | 显卡 | 80G | 3 | |
14 | 晶叉FORK | 2-8寸 | 16 | |
请国内外有供应能力的单位尽快联系本单位。联系邮箱:jygl@cetc2.com 公示时间:60天。 |
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